스마트폰 AP에 대한 간략한 설명

스마트폰을 구매할 때 사양을 보면 AP라는 구성요소가 존재한다.

 

컴퓨터에서는 CPU, GPU 등의 부품을 별도로 판단하고 조립컴을 맞추는 사람들도 별도로 구매하는 편이다. 그러나 스마트폰을 구매하는 입장에서 AP는 CPU나 GPU처럼 단순히 별도로 판단하는 요소는 아니라는 것이다.

 

모바일 AP에는 CPU, GPU, 메모리, 그래픽카드, 내장모뎀 등이 한꺼번에 포함되어 있다. 그래서 SoC(시스템 온 칩)라는 명칭으로 불리기도 한다. 한 개의 칩에 다양한 시스템이 들어있기 때문이다.

 

예시를 들어보기 위해, 퀄컴 스냅드래곤 888이라는 모바일 AP를  살펴보겠다.

파트넘버	SM8250-AC
CPU	Qualcomm Kryo 585 Gold MP1 3.19 GHz + Qualcomm Kryo 585 Gold MP3 2.42 GHz + Qualcomm Kryo 585 Silver MP4 1.80 GHz
	xx KB + xx KB + xx KB L1 Cache // 512 KB + 256 KB + 128 KB L2 Cache // 4 MB L3 Cache
GPU	Qualcomm Adreno 650 670 MHz
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 34.1 GB/s	16-bit 쿼드채널 LPDDR5 2750 MHz 메모리 대역폭 : 44.0 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : 3 MB
생산 공정	TSMC 7nm FinFET P (ArFi) 다이 사이즈 : 83.54 mm² / 트랜지스터 개수 : 10.3B
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	Xiaomi 12X, XiaomiPad 5 Pro, Mi 10S, POCO F3, POCO F4, 블랙샤크 Shark 4, OnePlus 9R, Motorola G100 [ 기타 탑재 기기 목록 ] Oppo Find X3, Lenovo Xiaoxin Pad Pro 2021, Lenovo YOGA Pad Pro, Lenovo Legion Y700 등 다수

https://namu.wiki/w/%ED%80%84%EC%BB%B4%20%EC%8A%A4%EB%83%85%EB%93%9C%EB%9E%98%EA%B3%A4/8XX%20%EB%9D%BC%EC%9D%B8%EC%97%85#s-3.11

퀄컴 스냅드래곤/8XX 라인업 - 나무위키

https://www.qualcomm.com/products/mobile/snapdragon/smartphones/snapdragon-8-series-mobile-platforms/snapdragon-888-5g-mobile-platform

나무위키와 퀄컴의 홈페이지에서 가져온 정보이다.

 

보면 알겠지만, CPU, GPU, 모뎀 등 다양한 부품이 생산 과정에서 일괄적으로 생산이 되는 것을 알 수 있다.

 

그리고 설계 업체와 생산 업체가 다르다.